产品描述:
抗氧化还原剂HH-Ⅴ属水溶性高分子有机化合物,是由多种表面活性剂、润湿剂、分散剂等经科学方法复配而成,产品主要应用于无铅波峰焊设备(尤其是新购设备)的抗氧化和锡渣还原。和HH-Ⅳ等市场上同类产品对比,HH-Ⅴ具有抗氧化效果更好、使用寿命长、水溶性好、还原速度更快、无气味、流动性好等优点。本产品不含重金属、符合ROHS产品检验标准;不含卤素,完全符合环保要求;可吸附铜离子,提升炉内焊接质量,减少添加纯锡;PH值超中性,不会腐触任何锡炉设备。对于规范操作型的生产企业,本产品既实现了企业对生产成本节约的要求,又满足了企业对车间生产的环保高要求。
HH-Ⅴ产品规格及技术参数: 项 目 | 质量技术指标 |
外观 | 浅色透明液体 |
比重 | 1.2±0.05 |
PH酸碱值 | 中性 |
气味 | 无 |
再生物 | 无 |
凝固点(℃) | ≤0 |
水中溶解性 | 完全溶解 |
燃点 | 不适用 |
抗氧化还原剂HH-V产品特点:
有效抑制锡渣产生:溶于融锡表面形成保护膜,使融锡与空气隔离,大限度减少氧化的发生;
降低锡条的使用量:通过还原和抗氧化,可大幅度减少锡渣量,同时有效提升焊料的利用率;
产品的活性成份:能螯合铜离子,同时提高焊锡润湿性和可焊性,改善PCBA焊接品质,减少人员检修次数;
产品原料为环保非金属中性矿物质,对人体、环境、设备无任何危害;
可高达350度的浸锡温度,不会改变焊料的有效成份,不污染焊料及PCBA,已通过切片电镜能谱分析检测;
产品通过SGS中心7P、ROHS、REACH及卤素测试,符合新国际标准;
PH值为中性,无腐蚀性,已通过铜镜和铜板腐蚀性检测;
无烟,无味,操作方便,不影响正常生产;
水溶性,无燃点,亲水性,不会堵塞喷嘴和叶轮;
不影响产品品质,无导电成因,已通过SIR检测。
使用方法:
一、HH-Ⅴ使用方法简单,使用前保证锡炉里的锡量足够,标准为在波峰停止下锡面离锡炉边1CM左右状态。
二、首先在波峰焊运行两小时左右时,将此时锡炉产生的锡渣打捞到便于搅拌的操作区域。
三、使用我厂配置的搅拌工具把锡渣搓散,并用专用工具来回搓散锡渣,切记,要将锡渣搓成粉状为止,因为锡渣完全搓散后再加入还原剂会还原得更彻底。
四、用量杯倒入适量的还原剂:波峰开机两小时后产生的锡渣大约为1.5KG左右,此时需加入100-150克还原剂(能将锡渣搅拌成泥状物即可)。
五、将泥状物平覆在搅拌区域,如果泥状物能占到三分之一区,同时要求在转轴的地方必须有泥状物覆盖。
六、每隔2-3小时至少要花5分钟搅拌一次(如果锡炉负责人有充分的时间,1小时搅拌一次效果更佳),此时将后面产生的锡渣,直接和之前还原产生的泥状物混一起搅拌,要求将新产生的锡渣也要变为泥状物的状态,如果感觉此时的泥状物不够湿润可以继续加入还原剂(后面加入的还原剂量可以适度减少,每次约倒20-30G即可),搅拌成泥状物后继续将它平覆在操作区域和转轴地方。
七、当感觉泥状物在锡炉内堆积太多时,需捞出一部分(较干的那部分),剩余泥状物只需覆盖到三分之一区域和转轴地方即可。
八、使用时要保证锡炉抽风在正常工作状态,因为波峰焊的运转需要一个良好的通风环境。
使用效果:建议拿同类产品在同等条件下进行操作对比,效果会更直观。
注意事项:
1、 本品应密封贮存于阴凉通风处,运输途中应防止雨淋、受热及日光照晒等。
2、 本品使用时应防止眼睛及皮肤接触,如不慎接触,请立即用水冲洗。
3、 作业人员须经过我司技术部相关培训后方可进行操作,切实达到合理操作,节约成本的目的。
4、 作业人员操作时必须佩戴好相关保护用具,以免高温烫伤等危害。
5、 本产品包装标准为500G/瓶,产品有效贮存期为两年。
6、 其他安全生产注意事项请参考《中华人民共和国安全生产行业标准》。